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  • Dokumentation und Verpackungsinspektion

    Überprüft Kennzeichnung, Datumscodes, Teilenummern und Verpackungsintegrität, um Authentizität und Einhaltung zu gewährleisten.

  • Externe visuelle Inspektion

    Identifiziert Oberflächendefekte, markieren Anomalien, Bleischäden und andere physikalische Unregelmäßigkeiten unter Standardvergrößerung.

  • Digitale Mikroskopie

    Hochleistungsvergrößerte Vergrößerung (bis zu 500x) erfasst Blacktopping, Schleifen, Oxidation und Gefolge.

  • Digitale Bilder

    Die HD-Bildgebung (60x) bietet eine verzerrungsfreie Inspektion von Komponentenoberflächen.

  • Dimensionsmessung

    2D/3D -Messsystem mit hoher Feldtiefe erfasst genaue Details der Komponenten.

  • Rollenzählung

    AI-betriebene Röntgenzählmaschine sorgt für eine genaue Teilmenge ohne Auspacken.

  • Energiedispersive Röntgenspektrometrie (EDX)

    Analysiert die Elementarzusammensetzung, um Materialkonsistenzen, Beschichtungen und potenzielle gefälschte Komponenten zu erkennen.

Kontakt

FUTURETECH -Komponenten Pte Ltd (Singapur)
Adresse:3 Coleman Street #04-35 Einkaufskomplex Peninsula, Singapur 179804
Telefon:+65 9487 1798
FUTURETECH Components Ltd (Hongkong)
Adresse:Einheit D12 im 16. Stock, Jing Ho Industriegebäude, Nr. 78-84 Wang Lung Street, Tsuen Wan, neue Gebiete, HK
Telefon:+86-755-82814007

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