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  • Röntgeninspektion

    Überprüft interne Strukturen, Bleibindung und Hohlraumbildung.

  • Röntgenfluoreszenzanalyse (XRF)

    Bestimmt die Beschichtungsdicke, die Materialzusammensetzung und die Elementanalyse.

  • Akustische C-SAM-Mikroskopie

    Verwendet Puls-Echo-Bildgebung, um Hohlräume, Risse, Delaminierung und versteckte Markierungen zu erkennen.

  • Kurvenverfolgung

    Analysiert die elektrische Kontinuität, die Pin -Integrität und die Zuverlässigkeit der Komponenten.

  • LCR -Messgeräte

    2D/3D -Messsystem mit hoher Feldtiefe erfasst genaue Details der Komponenten.

  • Funktionstest (primär)

    Bewertet die grundlegende Betriebsleistung, um die Einhaltung der festgelegten Funktionalität und das erwartete Verhalten zu bestätigen.

  • DC -Eigenschaften

    Misst Spannung, Strom und Widerstandsparameter, um die statische elektrische Leistung zu überprüfen.

  • Wechselstrommerkmale

    Bewertet den Frequenzgang, die Impedanz und die Signalintegrität unter abwechselnden Strombedingungen.

  • Temperaturbereichstests

    Untersucht die Komponentenleistung über bestimmte Temperaturextreme hinweg, um die Zuverlässigkeit in unterschiedlichen Umgebungen zu gewährleisten.

Kontakt

FUTURETECH -Komponenten Pte Ltd (Singapur)
Adresse:3 Coleman Street #04-35 Einkaufskomplex Peninsula, Singapur 179804
Telefon:+65 9487 1798
FUTURETECH Components Ltd (Hongkong)
Adresse:Einheit D12 im 16. Stock, Jing Ho Industriegebäude, Nr. 78-84 Wang Lung Street, Tsuen Wan, neue Gebiete, HK
Telefon:+86-755-82814007

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