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Dekapulation
Enthält die Strukturstruktur, prüft die Chipgröße, Herstellerlogos und Teilzahlen.
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Erhitzte Lösungsmitteltests
Identifiziert Fälschungszeichen wie Sandmarken, Texturkonsistenzen und Blacktopping.
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Lötlichkeits- und BGA -Reflow -Tests
Bestätigt die Haltbarkeit der Bleibeschichtung und bewertet die Oxidation/Korrosionsniveaus.
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Parallele Runde
Entfernt nach und nach Materialschichten durch Präzisionsschleife und Polieren, um interne Strukturen für die Defektanalyse freizulegen.
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Hot Spot -Test
Verwendet die Infrarot -Bildgebung, um lokalisierte Überhitzung zu erkennen und potenzielle Fehlerpunkte in elektronischen Komponenten zu identifizieren.
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Bond Pull & Die -Scherprüfung
Maßnahmen der Bindungsstärke und der materiellen Integrität für die Einhaltung der Zuverlässigkeitsstandards.
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Querschnittsanalyse
Untersucht die interne Komponentenstruktur, um Defekte zu identifizieren, die zu Fehlern führen können.
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Wärmeleitzyklus
Legen Sie Komponenten wiederholt den wechselnden hohen und niedrigen Temperaturen aus, um die Zuverlässigkeit unter thermischer Expansion und Kontraktion zu bewerten.
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Thermischer Schock
Probanden Komponenten zu plötzlichen und extremen Temperaturänderungen, um den Widerstand gegen schnelle thermische Übergänge zu bewerten.
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Einbrennen
Betreibt Komponenten unter erhöhter Temperatur und elektrischer Spannung über einen längeren Zeitraum, um Früherlebensausfälle zu erkennen.
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Drop -Test
Simuliert den mechanischen Schock, indem sie Komponenten aus einer bestimmten Höhe fallen lassen, um die Haltbarkeit und die strukturelle Integrität zu bewerten.
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Vibrationstest
Wendet kontrollierte Schwingungen auf Komponenten an, um den Widerstand gegen mechanische Ermüdung und Transportspannung zu bewerten.
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Umweltbelastung (Temperatur und Luftfeuchtigkeit)
Tests die Komponentenleistung unter extremen Temperatur- und Feuchtigkeitsbedingungen, um eine langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
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Salzspray -Test
Stellen Sie Komponenten einer Salznebelumgebung aus, um die Korrosionsbeständigkeit, insbesondere für Metallteile und Beschichtungen, zu bewerten.
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Elektrische Überstressprüfung
Wendet übermäßige elektrische Spannung an, um die Ausfallschwellen und Sicherheitsmargen einer Komponente zu bestimmen.
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Mechanische Spannungstests
Bewertet die Belastbarkeit der Komponenten, indem physikalische Kräfte wie Biege, Komprimierung oder Torsion angewendet werden, um reale Belastungen zu simulieren.
