W978H6KBQX2E

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Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

168+

$3.735

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

W978H6KBQX2E
Hersteller / Marke

Winbond Electronics Corporation
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC DRAM 256M PARALLEL 168WFBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

W978H6KBQX2E.pdf
ECAD -Modell
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite

15ns
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.95 V
Technologie

SDRAM - Mobile LPDDR2
Supplier Device-Gehäuse

168-WFBGA (12x12)
Serie

-
Verpackung

Tray
Verpackung / Gehäuse

168-WFBGA
Betriebstemperatur

-25°C ~ 85°C (TC)
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Speichertyp

Volatile
Speichergröße

256Mb (16M x 16)
Speicherschnittstelle

Parallel
Speicherformat

DRAM
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
detaillierte Beschreibung

SDRAM - Mobile LPDDR2 Memory IC 256Mb (16M x 16) Parallel 400MHz 168-WFBGA (12x12)
Uhrfrequenz

400MHz

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Das Folgende sind "W978H6KBQX2E" -Einziper.

W978H6KBVX2E

Beschreibung: IC DRAM 256M PARALLEL 134VFBGA

Hersteller: Winbond Electronics Corporation

vorrätig

W978H6KBQX2E

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