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5601337TD-130-T-A-Bild.Samtec, Inc.

TD-130-T-A

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    TD-130-T-A
  • Hersteller / Marke
    Samtec, Inc.
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN HEADER .100 60PS DL TIN PCB
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.TD-130-T-A.pdf
    2.TD-130-T-A.pdf
    3.TD-130-T-A.pdf
    4.TD-130-T-A.pdf
    5.TD-130-T-A.pdf
    6.TD-130-T-A.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungswert
    -
  • Beendigung
    Solder
  • Stil
    Board to Board
  • Umhüllen
    Unshrouded
  • Serie
    TD
  • Zeilenabstand - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Bulk
  • Gesamtkontaktlänge
    0.477" (12.12mm)
  • Andere Namen
    SAM1114-30
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 105°C
  • Anzahl der Reihen
    2
  • Anzahl der geladenen Positionen
    All
  • Anzahl der Positionen
    60
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    UL94 V-0
  • Zusammengesetzte Stapelhöhen
    -
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Dämm Material
    Polyester, Glass Filled
  • Isolationshöhe
    0.100" (2.54mm)
  • Isolationsfarbe
    Black
  • Ingress Protection
    -
  • Eigenschaften
    -
  • Befestigungsart
    Push-Pull
  • detaillierte Beschreibung
    Connector Header Through Hole 60 position 0.100" (2.54mm)
  • Aktuelle Bewertung
    -
  • kontaktart
    Male Pin
  • Kontaktform
    Circular
  • Kontaktmaterial
    Phosphor Bronze
  • Kontaktlänge - Post
    0.156" (3.96mm)
  • Kontaktlänge - Zusammenpassen
    0.166" (4.22mm)
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    -
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin
  • Kontakt Finish - Paarung
    Tin
  • Anschlusstyp
    Header
  • Anwendungen
    -

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TD-133.330MBE-T

TD-133.330MBE-T

Beschreibung: OSC MEMS 133.33MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-133.330MCD-T

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Beschreibung: OSC MEMS 133.33MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-133.330MBD-T

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Beschreibung: OSC MEMS 133.33MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-13.513MDE-T

TD-13.513MDE-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-13.513MBD-T

TD-13.513MBD-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

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TD-13.513MBE-T

TD-13.513MBE-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

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TD-14.31818MBE-T

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Beschreibung: OSC MEMS 14.31818MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-13.513MCE-T

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Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

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TD-13.513MCD-T

TD-13.513MCD-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

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TD-13.000MDD-T

TD-13.000MDD-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.000MHZ CMOS SMD

Hersteller: TXC Corporation
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TD-133.330MCE-T

TD-133.330MCE-T

Beschreibung: OSC MEMS 133.33MHZ CMOS SMD

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TD-13.513MDD-T

TD-13.513MDD-T

Beschreibung: OSC MEMS 13.513MHZ CMOS SMD

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TD-14.31818MBD-T

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Beschreibung: OSC MEMS 14.31818MHZ CMOS SMD

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TD-130-G-A

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Beschreibung: CONN HEADER .100 60POS DL AU PCB

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TD-13.000MDE-T

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Beschreibung: OSC MEMS 13.000MHZ CMOS SMD

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TD-131-G-A

TD-131-G-A

Beschreibung: CONN HEADER .100 62POS DL AU PCB

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Beschreibung: CONN HEADER .100 62PS DL TIN PCB

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TD-132-T-A

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Beschreibung: CONN HEADER .100 64PS DL TIN PCB

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Beschreibung: OSC MEMS 13.000MHZ CMOS SMD

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