HMTSW-115-07-T-D-200

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Spezifikation

Artikelnummer

HMTSW-115-07-T-D-200
Hersteller / Marke

Samtec, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board or Cable
Umhüllen

Unshrouded
Serie

Flex Stack, HMTSW
Zeilenabstand - Paarung

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Gesamtkontaktlänge

0.430" (10.92mm)
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Reihen

2
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

30
Befestigungsart

Through Hole
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolationshöhe

0.100" (2.54mm)
Isolationsfarbe

Natural
Ingress Protection

-
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

Connector Header Through Hole 30 position 0.100" (2.54mm)
Aktuelle Bewertung

3A
kontaktart

Male Pin
Kontaktform

Square
Kontaktmaterial

Phosphor Bronze
Kontaktlänge - Post

0.130" (3.30mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen

0.200" (5.08mm)
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

-
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Tin
Anschlusstyp

Header
Anwendungen

-

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Das Folgende sind "HMTSW-115-07-T-D-200" -Einziper.

HMTSW-115-07-T-D-130-RA

Beschreibung: CONN HEADER 30POS .25 TIN RA

Hersteller: Samtec, Inc.

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HMTSW-115-07-T-D-200

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