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A1460A-1CQ196B

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A1460A-1CQ196B
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 168 I/O 196CQFP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    A1460A-1CQ196B.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    4.5 V ~ 5.5 V
  • Supplier Device-Gehäuse
    196-CQFP (63.5x63.5)
  • Serie
    ACT™ 3
  • Verpackung / Gehäuse
    196-BCQFP with Tie Bar
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Anzahl der LABs / CLBs
    848
  • Anzahl der E / A
    168
  • Anzahl der Gates
    6000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    A1460

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Das Folgende sind "A1460A-1CQ196B" -Einziper.
A14568-01

A14568-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A14569-03

A14569-03

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQ208C

A1460A-1PQ208C

Beschreibung: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A14565-01

A14565-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A1460A-1CQ196C

A1460A-1CQ196C

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQ160C

A1460A-1PQ160C

Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PG207C

A1460A-1PG207C

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PG207B

A1460A-1PG207B

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A1460A-1PQG160C

A1460A-1PQG160C

Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
A14566-01

A14566-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A14573-01

A14573-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A14574-01

A14574-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
RFQ
A14570-01

A14570-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A14572-01

A14572-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1PQ160I

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Beschreibung: IC FPGA 131 I/O 160QFP

Hersteller: Microsemi
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A1460A-1PG207M

A1460A-1PG207M

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
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A14567-01

A14567-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A14571-01

A14571-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1PQ208I

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Beschreibung: IC FPGA 167 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
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A1460A-1CQ196M

A1460A-1CQ196M

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

Hersteller: Microsemi
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