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A14570-01

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A14570-01
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    -
  • Art
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Dicke
    0.160" (4.06mm)
  • Thermische Widerstandsfähigkeits
    -
  • Wärmeleitfähigkeit
    2.8 W/m-K
  • Gestalten
    Square
  • Serie
    Tflex™ 500
  • Skizzieren
    228.60mm x 228.60mm
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Silicone Elastomer
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • detaillierte Beschreibung
    Thermal Pad Blue 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - Both Sides
  • Farbe
    Blue
  • Rückseite, Träger
    -
  • Klebstoff
    Tacky - Both Sides
A1460A-1PG207C

A1460A-1PG207C

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14564-01

A14564-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14563-01

A14563-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14567-01

A14567-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14573-01

A14573-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14563-02

A14563-02

Beschreibung: THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14572-01

A14572-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1CQ196C

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

Hersteller: Microsemi
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A1460A-1CQ196B

A1460A-1CQ196B

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14568-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1460A-1PG207M

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
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A14566-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14574-01

A14574-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14565-01

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Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1460A-1PG207B

A1460A-1PG207B

Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 207CPGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14562-02

A14562-02

Beschreibung: THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14569-03

A14569-03

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14571-01

A14571-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14562-01

A14562-01

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
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A1460A-1CQ196M

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Beschreibung: IC FPGA 168 I/O 196CQFP

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