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A10110-02

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A10110-02
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    -
  • Art
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Dicke
    0.180" (4.57mm)
  • Thermische Widerstandsfähigkeits
    -
  • Wärmeleitfähigkeit
    6.0 W/m-K
  • Gestalten
    Square
  • Serie
    Tpli™ 200
  • Skizzieren
    203.20mm x 203.20mm
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Silicone Elastomer
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • detaillierte Beschreibung
    Thermal Pad Gray 203.20mm x 203.20mm Square Adhesive - One Side
  • Farbe
    Gray
  • Rückseite, Träger
    -
  • Klebstoff
    Adhesive - One Side
A1010B-PQ100I

A1010B-PQ100I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-VQG80I

A1010B-VQG80I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1011005

A1011005

Beschreibung: THERMOSTAT A10 110 5C AUTO RESET

Hersteller: Cantherm
vorrätig
A10111-02

A10111-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10112-02

A10112-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-PLG68I

A1010B-PLG68I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 68PLCC

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10111-01

A10111-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10114-02

A10114-02

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10112-01

A10112-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-PQG100C

A1010B-PQG100C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-PQG100I

A1010B-PQG100I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10110-01

A10110-01

Beschreibung: THERM PAD 203.2MMX203.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10113-80

A10113-80

Beschreibung: THERM PAD 406.4MMX355.6MM WHITE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1010B-PQ100C

A1010B-PQ100C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-VQ80I

A1010B-VQ80I

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-VQG80C

A1010B-VQG80C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1010B-VQ80C

A1010B-VQ80C

Beschreibung: IC FPGA 57 I/O 80VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A10114-26

A10114-26

Beschreibung: THERM PAD 406.4MMX406.4MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10113-81

A10113-81

Beschreibung: THERM PAD 406.4MMX355.6MM W/ADH

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A10114-25

A10114-25

Beschreibung: THERM PAD 406.4MMX406.4MM BLUE

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig

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