XLP.M13.GLLB

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Spezifikation

Artikelnummer

XLP.M13.GLLB
Hersteller / Marke

LEMO
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN RCPT FMALE 13POS SOLDER CUP
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

XLP.M13.GLLB.pdf
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder Cup
Abschirmung

Unshielded
Gehäusegröße, MIL

-
Gehäusegröße - Insert

M13
Schalenmaterial

Sulfone
Shell Finish

-
Serie

XP
Verpackung

Bulk
Orientierung

P
Betriebstemperatur

-50°C ~ 170°C
Anzahl der Positionen

13
Befestigungsart

Panel Mount
Montagefunktion

Bulkhead - Rear Side Nut
Material Entflammbarkeit

-
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Material einfügen

Polyetheretherketone (PEEK)
Ingress Protection

IP50 - Dust Protected
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

13 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
Aktuelle Bewertung

4A
Kontaktmaterial

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

-
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Receptacle, Female Sockets
Farbe

Gray, White
Kabelöffnung

-
Backshell Material, Überzug

-
Anwendungen

Industrial, Medical, Testing Equipment & Measurement

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Das Folgende sind "XLP.M13.GLLB" -Einziper.

XLP432RX0800-22

Beschreibung: IC PROCESSOR MULTI-CORE 800MHZ

Hersteller: Avago Technologies (Broadcom Limited)

vorrätig

XLP.M13.GLLB

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