BSM180D12P3C007

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

$525.71

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

BSM180D12P3C007
Hersteller / Marke

LAPIS Technology
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

SIC POWER MODULE
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.BSM180D12P3C007.pdf
2.BSM180D12P3C007.pdf
ECAD -Modell
VGS (th) (Max) @ Id

5.6V @ 50mA
Supplier Device-Gehäuse

Module
Serie

-
Rds On (Max) @ Id, Vgs

-
Leistung - max

880W
Verpackung

Bulk
Verpackung / Gehäuse

Module
Andere Namen

Q9597863
Betriebstemperatur

175°C (TJ)
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

32 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds

900pF @ 10V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

-
Typ FET

2 N-Channel (Dual)
FET-Merkmal

Silicon Carbide (SiC)
Drain-Source-Spannung (Vdss)

1200V (1.2kV)
detaillierte Beschreibung

Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 180A (Tc) 880W Surface Mount Module
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C

180A (Tc)

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "BSM180D12P3C007" -Einziper.

BSM200GA120DLCHOSA1

Beschreibung: IGBT 2 MED POWER 62MM-2

Hersteller: International Rectifier (Infineon Technologies)

vorrätig

BSM180D12P3C007

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

DAC 2025 Highlights the Rise of Multi-Agent Systems in EDA

Südkorea reduziert seine Abhängigkeit von japanischen Chi...

Die Vereinigten Staaten planen, Malaysia und Thailand KI -C...

Die Semi 3Dic Advanced Packaging Manufacturing Alliance wir...

UK Semiconductors 2025: Innovation, Ecosystem, and Strategi...

Samsung Wafer Foundry will um Nvidia 2nm GPU -Bestellung ko...

Intel berücksichtigt die Anpassung seiner Wafer -Foundry -...

Südkoreas Semiconductor-Exporte im Juni stiegen gegenüber...

LG Display kündigt die Massenproduktion von 27 -Zoll -OLED...

Microsofts selbst entwickelte KI-Chip-Braga hat sich seit s...

ASML Executive: Das Unternehmen ist verpflichtet, fortschri...

SEMI: KI -gesteuerte Industrie beschleunigt die Expansion, ...

Review (1)

Stal***e

Quick inquiry

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache