AFBR-53D3EZ

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

AFBR-53D3EZ
Hersteller / Marke

FIT (Foxconn Interconnect Technology)
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

TXRX OPTICAL 5V VCSEL FC 1X9
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

AFBR-53D3EZ.pdf
ECAD -Modell
Wellenlänge

850nm
Spannungsversorgung

4.75 V ~ 5.25 V
Serie

-
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
detaillierte Beschreibung

Fiber Optic Transceiver Module Ethernet 850nm 4.75 V ~ 5.25 V SC Through Hole
Datenrate

-
Anschlusstyp

SC
Anwendungen

Ethernet

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "AFBR-53D3EZ" -Einziper.

AFBR-53B3EZ

Beschreibung: TXRX OPTICAL 5V GBE/FC 1X9

Hersteller: FIT (Foxconn Interconnect Technology)

vorrätig

AFBR-53D3EZ

Online-Anfrage

SEMI: Q1 Global Silicon Wafer-Sendungen stiegen gegenüber ...

SEMI: Der globale Umsatz des Marktes für Halbleitermateria...

Die 2nm-Prozessdefektdichte von TSMC trifft ein neues Tief,...

India invests $2.7 billion to boost local electronic compon...

Kontrapunkt: Bis 2024 erreicht die globale Versand von CMOS...

Der 2nm-Chip von TSMC wird in der zweiten Jahreshälfte mit...

Starke Nachfrage nach analogen Chips, Texas Instruments Q2 ...

INATRONICS 2025: Electronics & Component Industries

Institution: Der selbst entwickelte Chip von Apple wird vor...

NEPCON 2025 Unveils Next-Gen Tech

IBM -CEO warn

EMK 2025 Highlights Innovation in Electronics Manufacturing

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache