18-35W000-10-P

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Spezifikation

Artikelnummer

18-35W000-10-P
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

SOCKET ADAPT SOIC-W TO 18DIP 0.3
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

18-35W000-10-P.pdf
ECAD -Modell
Kündigung Post Länge

0.125" (3.18mm)
Beendigung

Solder
Serie

Correct-A-Chip® 35W000
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.050" (1.27mm)
Betriebstemperatur

-
Anzahl der Pins

18
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

5 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Gehäusematerial

-
Eigenschaften

-
detaillierte Beschreibung

IC Socket Adapter SOIC-W To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
Wandeln an (Adapterende)

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Wandeln vom (Adapterende)

SOIC-W
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

-
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

-
Kontakt Finish - Post

Tin-Lead
Kontakt Finish - Paarung

-
Board-Material

FR4 Epoxy Glass

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18-3625-10

Beschreibung: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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