08-8460-210C

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Spezifikation

Artikelnummer

08-8460-210C
Hersteller / Marke

Aries Electronics, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

08-8460-210C.pdf
ECAD -Modell
Art

DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Kündigung Post Länge

0.140" (3.56mm)
Beendigung

Solder
Serie

8
Pitch - Post

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 105°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

8 (2 x 4)
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

6 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Eigenschaften

Closed Frame, Elevated
Aktuelle Bewertung

3A
Kontakt Widerstand

-
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Beryllium Copper
Kontakt Finish Dicke - Post

10.0µin (0.25µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post

Gold
Kontakt Finish - Paarung

Gold

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

Hersteller: Aries Electronics, Inc.

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