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2686906XCVU080-3FFVD1517E-Bild.Xilinx

XCVU080-3FFVD1517E

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XCVU080-3FFVD1517E
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 338 I/O 1517FCBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XCVU080-3FFVD1517E.pdf
    2.XCVU080-3FFVD1517E.pdf
    3.XCVU080-3FFVD1517E.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    0.970 V ~ 1.030 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    51200000
  • Supplier Device-Gehäuse
    1517-FCBGA (40x40)
  • Serie
    Virtex® UltraScale™
  • Verpackung / Gehäuse
    1517-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    975000
  • Anzahl der LABs / CLBs
    55714
  • Anzahl der E / A
    338
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant

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Das Folgende sind "XCVU080-3FFVD1517E" -Einziper.
TH3C475M035D1300

TH3C475M035D1300

Beschreibung: CAP TANT 4.7UF 35V 20% 2312

Hersteller: Electro-Films (EFI) / Vishay
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