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XCV200-4BG352I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XCV200-4BG352I
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 260 I/O 352MBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    XCV200-4BG352I.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.375 V ~ 2.625 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    57344
  • Supplier Device-Gehäuse
    352-MBGA (35x35)
  • Serie
    Virtex®
  • Verpackung / Gehäuse
    352-LBGA Exposed Pad, Metal
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    5292
  • Anzahl der LABs / CLBs
    1176
  • Anzahl der E / A
    260
  • Anzahl der Gates
    236666
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    XCV200

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Das Folgende sind "XCV200-4BG352I" -Einziper.
ATS-19E-194-C2-R0

ATS-19E-194-C2-R0

Beschreibung: HEATSINK 40X40X10MM XCUT T766

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.
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