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1447850XCKU3P-1SFVB784I-Bild.Xilinx

XCKU3P-1SFVB784I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XCKU3P-1SFVB784I
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    XCKU3P-1SFVB784I
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.XCKU3P-1SFVB784I.pdf
    2.XCKU3P-1SFVB784I.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    0.825 V ~ 0.876 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    31641600
  • Supplier Device-Gehäuse
    784-FCBGA (23x23)
  • Serie
    Kintex® UltraScale+™
  • Verpackung / Gehäuse
    784-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    355950
  • Anzahl der LABs / CLBs
    20340
  • Anzahl der E / A
    256
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    18 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant

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Das Folgende sind "XCKU3P-1SFVB784I" -Einziper.
SIT9005AIE1H-33NB

SIT9005AIE1H-33NB

Beschreibung: OSC MEMS

Hersteller: SiTime
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