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3429306XC6SLX75-2FG676C-Bild.Xilinx

XC6SLX75-2FG676C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC6SLX75-2FG676C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 408 I/O 676FCBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    1.XC6SLX75-2FG676C.pdf
    2.XC6SLX75-2FG676C.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    1.14 V ~ 1.26 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    3170304
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FCBGA (27x27)
  • Serie
    Spartan®-6 LX
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BBGA, FCBGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    74637
  • Anzahl der LABs / CLBs
    5831
  • Anzahl der E / A
    408
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    4 (72 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    XC6SLX75

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Das Folgende sind "XC6SLX75-2FG676C" -Einziper.
AX7DAF4-475.0000C

AX7DAF4-475.0000C

Beschreibung: OSC 475MHZ 3.3V LVDS SMD

Hersteller: Abracon Corporation
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