XC6SLX25T-3CSG324C

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Spezifikation

Artikelnummer

XC6SLX25T-3CSG324C
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.XC6SLX25T-3CSG324C.pdf
2.XC6SLX25T-3CSG324C.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits

958464
Supplier Device-Gehäuse

324-CSPBGA (15x15)
Serie

Spartan®-6 LXT
Verpackung / Gehäuse

324-LFBGA, CSPBGA
Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051
Anzahl der LABs / CLBs

1879
Anzahl der E / A

190
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Basisteilenummer

XC6SLX25

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Das Folgende sind "XC6SLX25T-3CSG324C" -Einziper.

AFD 50-18-8 PN 1A

Beschreibung: AFD 50-18-8 PN 1A

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity

vorrätig

RFQ

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Stal***e

2025/05/20

5.0

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