XC6SLX25-2FGG484I

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Spezifikation

Artikelnummer

XC6SLX25-2FGG484I
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.XC6SLX25-2FGG484I.pdf
2.XC6SLX25-2FGG484I.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits

958464
Supplier Device-Gehäuse

484-FBGA (23x23)
Serie

Spartan®-6 LX
Verpackung / Gehäuse

484-BBGA
Andere Namen

122-1731
XC6SLX25-2FGG484I-ND
XC6SLX252FGG484I
Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

24051
Anzahl der LABs / CLBs

1879
Anzahl der E / A

266
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Basisteilenummer

XC6SLX25

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Zahlungsmittel

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Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "XC6SLX25-2FGG484I" -Einziper.

MTLW-107-09-F-D-006

Beschreibung: MODIFIED LOW PROFILE TERMINAL

Hersteller: Samtec, Inc.

vorrätig

RFQ

1808J0160330JFT

Beschreibung: CAP CER 33PF 16V C0G/NP0 1808

Hersteller: Knowles Syfer

vorrätig

RFQ

Review (1)

Stal***e

2025/05/20

5.0

Futuretech Components is a reliable and professional distributor. They offer high-quality electronic components, fast response times, and flexible sourcing solutions. Whether for standard or hard-to-find parts, their service helps us keep our supply chain stable and efficient. A trusted partner in every way.

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