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1424375XC3S5000-4FGG676C-Bild.Xilinx

XC3S5000-4FGG676C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC3S5000-4FGG676C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 489 I/O 676FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    XC3S5000-4FGG676C.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    1.14 V ~ 1.26 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    1916928
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FBGA (27x27)
  • Serie
    Spartan®-3
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    74880
  • Anzahl der LABs / CLBs
    8320
  • Anzahl der E / A
    489
  • Anzahl der Gates
    5000000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    XC3S5000

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Das Folgende sind "XC3S5000-4FGG676C" -Einziper.
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Beschreibung: RES 379 OHM 1/20W .1% AXIAL

Hersteller: Vishay Dale
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