XC3S2000-5FG900C

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Spezifikation

Artikelnummer

XC3S2000-5FG900C
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 565 I/O 900FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

XC3S2000-5FG900C.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits

737280
Supplier Device-Gehäuse

900-FBGA (31x31)
Serie

Spartan®-3
Verpackung / Gehäuse

900-BBGA
Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080
Anzahl der LABs / CLBs

5120
Anzahl der E / A

565
Anzahl der Gates

2000000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant

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Das Folgende sind "XC3S2000-5FG900C" -Einziper.

FTSH-120-02-F-D-ES

Beschreibung: .050'' X .050 TERMINAL STRIP

Hersteller: Samtec, Inc.

vorrätig

RFQ

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Stal***e

2025/05/20

5.0

Futuretech Components is a reliable and professional distributor. They offer high-quality electronic components, fast response times, and flexible sourcing solutions. Whether for standard or hard-to-find parts, their service helps us keep our supply chain stable and efficient. A trusted partner in every way.

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