XC3S2000-4FG456I

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Spezifikation

Artikelnummer

XC3S2000-4FG456I
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

XC3S2000-4FG456I.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits

737280
Supplier Device-Gehäuse

456-FBGA (23x23)
Serie

Spartan®-3
Verpackung / Gehäuse

456-BBGA
Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

46080
Anzahl der LABs / CLBs

5120
Anzahl der E / A

333
Anzahl der Gates

2000000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant

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Zahlungsmittel

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Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "XC3S2000-4FG456I" -Einziper.

CDR12BG200AFUS

Beschreibung: CAP CER 20PF 50V BG 0505

Hersteller: AVX Corporation

vorrätig

RFQ

1323460000

Beschreibung: CONN SEPARATOR VISUAL TE

Hersteller: Weidmuller

vorrätig

RFQ

Review (1)

Stal***e

2025/05/20

5.0

Futuretech Components is a reliable and professional distributor. They offer high-quality electronic components, fast response times, and flexible sourcing solutions. Whether for standard or hard-to-find parts, their service helps us keep our supply chain stable and efficient. A trusted partner in every way.

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