XC3S1000-4FG456I

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Spezifikation

Artikelnummer

XC3S1000-4FG456I
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 333 I/O 456FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

1.XC3S1000-4FG456I.pdf
2.XC3S1000-4FG456I.pdf
3.XC3S1000-4FG456I.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.14 V ~ 1.26 V
Gesamt-RAM-Bits

442368
Supplier Device-Gehäuse

456-FBGA (23x23)
Serie

Spartan®-3
Verpackung / Gehäuse

456-BBGA
Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

17280
Anzahl der LABs / CLBs

1920
Anzahl der E / A

333
Anzahl der Gates

1000000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Basisteilenummer

XC3S1000

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Das Folgende sind "XC3S1000-4FG456I" -Einziper.

XC3S1000-4FGG320C

Beschreibung: IC FPGA 221 I/O 320 FBGA

Hersteller: Xilinx

vorrätig

XC3S1000-4FG456I

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