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197773XC2S150-5FGG456C-Bild.Xilinx

XC2S150-5FGG456C

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XC2S150-5FGG456C
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 260 I/O 456FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    XC2S150-5FGG456C.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.375 V ~ 2.625 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    49152
  • Supplier Device-Gehäuse
    456-FBGA (23x23)
  • Serie
    Spartan®-II
  • Verpackung / Gehäuse
    456-BBGA
  • Andere Namen
    122-1307
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    3888
  • Anzahl der LABs / CLBs
    864
  • Anzahl der E / A
    260
  • Anzahl der Gates
    150000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    XC2S150

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Das Folgende sind "XC2S150-5FGG456C" -Einziper.
CMPD3003C TR

CMPD3003C TR

Beschreibung: DIODE ARRAY GP 180V 200MA SOT23

Hersteller: Central Semiconductor
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