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XC2C384-10FGG324C

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Spezifikation

Artikelnummer

XC2C384-10FGG324C
Hersteller / Marke

AMD Xilinx
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.XC2C384-10FGG324C.pdf
2.XC2C384-10FGG324C.pdf
ECAD -Modell
Versorgungsspannung - intern

1.7 V ~ 1.9 V
Supplier Device-Gehäuse

324-FBGA (23x23)
Serie

CoolRunner II
Programmierbarer Typ

In System Programmable
Verpackung

Tray
Verpackung / Gehäuse

324-BBGA
Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der Makrozellen

384
Anzahl der logischen Elemente / Blöcke

24
Anzahl der E / A

240
Anzahl der Gates

9000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Verzögerungszeit tpd (1) Max

9.2ns
Basisteilenummer

XC2C384

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Das Folgende sind "XC2C384-10FGG324C" -Einziper.

HW-28-09-H-S-575-SM

Beschreibung: .025 BOARD SPACERS

Hersteller: Samtec, Inc.

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RFQ

Review (1)

Stal***e

2025/05/20

5.0

Futuretech Components is a reliable and professional distributor. They offer high-quality electronic components, fast response times, and flexible sourcing solutions. Whether for standard or hard-to-find parts, their service helps us keep our supply chain stable and efficient. A trusted partner in every way.

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