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3055175XA6SLX75-2FGG484Q-Bild.Xilinx

XA6SLX75-2FGG484Q

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    XA6SLX75-2FGG484Q
  • Hersteller / Marke
    AMD Xilinx
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 280 I/O 484FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    XA6SLX75-2FGG484Q.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    1.14 V ~ 1.26 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    3170304
  • Supplier Device-Gehäuse
    484-FBGA (23x23)
  • Serie
    Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
  • Verpackung / Gehäuse
    484-BBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    74637
  • Anzahl der LABs / CLBs
    5831
  • Anzahl der E / A
    280
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    XA6SLX75

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Das Folgende sind "XA6SLX75-2FGG484Q" -Einziper.
1852608-3

1852608-3

Beschreibung: HDM SAPR212F285O G CUT

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
vorrätig
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