TSM600P03CS RLG

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Spezifikation

Artikelnummer

TSM600P03CS RLG
Hersteller / Marke

Taiwan Semiconductor
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

MOSFET P-CHANNEL 30V 4.7A 8SOP
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

TSM600P03CS RLG.pdf
ECAD -Modell
VGS (th) (Max) @ Id

2.5V @ 250µA
Vgs (Max)

±20V
Technologie

MOSFET (Metal Oxide)
Supplier Device-Gehäuse

8-SOP
Serie

-
Rds On (Max) @ Id, Vgs

60 mOhm @ 3A, 10V
Verlustleistung (max)

2.1W (Tc)
Verpackung

Tape & Reel (TR)
Verpackung / Gehäuse

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Andere Namen

TSM600P03CS RLGTR
TSM600P03CS RLGTR-ND
TSM600P03CSRLGTR
Betriebstemperatur

-55°C ~ 150°C (TJ)
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

40 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds

560pF @ 15V
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs

9.6nC @ 4.5V
Typ FET

P-Channel
FET-Merkmal

-
Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On)

4.5V, 10V
Drain-Source-Spannung (Vdss)

30V
detaillierte Beschreibung

P-Channel 30V 4.7A (Tc) 2.1W (Tc) Surface Mount 8-SOP
Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C

4.7A (Tc)

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Das Folgende sind "TSM600P03CS RLG" -Einziper.

ATS-15B-201-C3-R0

Beschreibung: HEATSINK 50X50X12MM XCUT T412

Hersteller: Advanced Thermal Solutions, Inc.

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RFQ

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Stal***e

2025/05/20

5.0

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