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MS27468T23F55SA

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Spezifikation

Artikelnummer

MS27468T23F55SA
Hersteller / Marke

Eaton Souriau-Sunbank
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

8LT 55C 55#20 SKT J/N
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

MS27468T23F55SA.pdf
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Crimp
Abschirmung

Shielded
Gehäusegröße, MIL

H
Gehäusegröße - Insert

23-55
Schalenmaterial

Aluminum Alloy
Shell Finish

Nickel
Serie

Military, MIL-DTL-38999 Series I
Verpackung

Bulk
Andere Namen

1792-38761
Orientierung

A
Betriebstemperatur

-65°C ~ 200°C
Anzahl der Positionen

55
Befestigungsart

Panel Mount
Montagefunktion

Bulkhead - Front Side Nut
Material Entflammbarkeit

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

12 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Material einfügen

Thermoplastic
Ingress Protection

Environment Resistant
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Bayonet Lock
detaillierte Beschreibung

55 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Crimp
Aktuelle Bewertung

7.5A
Kontaktmaterial

Copper Alloy
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

50.0µin (1.27µm)
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Receptacle, Female Sockets
Farbe

Silver
Kabelöffnung

-
Backshell Material, Überzug

-
Anwendungen

Aviation, Communication Systems, Marine, Medical, Military

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Das Folgende sind "MS27468T23F55SA" -Einziper.

MS27468T23F55SLC

Beschreibung: CONN RCPT HSG FMALE 55POS PNL MT

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations

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