HMTSW-101-08-S-D-007

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Spezifikation

Artikelnummer

HMTSW-101-08-S-D-007
Hersteller / Marke

Samtec, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board or Cable
Umhüllen

Unshrouded
Serie

Flex Stack, HMTSW
Zeilenabstand - Paarung

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

-
Verpackung

Bulk
Gesamtkontaktlänge

0.530" (13.46mm)
Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C
Anzahl der Reihen

2
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

2
Befestigungsart

Through Hole
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)
Isolationshöhe

0.100" (2.54mm)
Isolationsfarbe

Natural
Ingress Protection

-
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

Connector Header Through Hole 2 position
Aktuelle Bewertung

3A
kontaktart

Male Pin
Kontaktform

Square
Kontaktmaterial

Phosphor Bronze
Kontaktlänge - Post

0.423" (10.74mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen

0.007" (0.18mm)
Kontakt Finish Dicke - Post

-
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

30.0µin (0.76µm)
Kontakt Finish - Post

Tin
Kontakt Finish - Paarung

Gold
Anschlusstyp

Header
Anwendungen

-

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Das Folgende sind "HMTSW-101-08-S-D-007" -Einziper.

HMTSW-101-08-S-D-430

Beschreibung: MODIFIED .025 SQUARE POST TERMIN

Hersteller: Samtec, Inc.

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