BDL-114-T-F

Online-Anfrage

Bitte vervollständigen Sie alle erforderlichen Felder mit Ihren Kontaktinformationen. Klicken Sie in Kürze per E -Mail "Klicken Sie Senden von RFQ" Wir werden Sie in Kürze kontaktieren.Oder mailen Sie uns:info@ftcelectronics.com

Referenzpreis (in US-Dollar)

vorrätig

$4.08

Anfrage online

Spezifikation

Artikelnummer

BDL-114-T-F
Hersteller / Marke

Samtec, Inc.
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

INTERCONNECT STRIPS
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.BDL-114-T-F.pdf
2.BDL-114-T-F.pdf
ECAD -Modell
Spannungswert

-
Beendigung

Solder
Stil

Board to Board
Umhüllen

Unshrouded
Serie

BDL
Zeilenabstand - Paarung

0.100" (2.54mm)
Pitch - Paarung

0.100" (2.54mm)
Verpackung

Tube
Gesamtkontaktlänge

0.332" (8.43mm)
Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C
Anzahl der Reihen

2
Anzahl der geladenen Positionen

All
Anzahl der Positionen

28
Befestigungsart

Through Hole
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

-
Zusammengesetzte Stapelhöhen

-
Hersteller Standard Vorlaufzeit

3 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Dämm Material

Polyamide (PA), Nylon
Isolationshöhe

0.085" (2.15mm)
Isolationsfarbe

Black
Ingress Protection

-
Eigenschaften

-
Befestigungsart

Push-Pull
detaillierte Beschreibung

Connector Header Through Hole 28 position 0.100" (2.54mm)
Aktuelle Bewertung

-
kontaktart

Male Pin
Kontaktform

Circular
Kontaktmaterial

-
Kontaktlänge - Post

0.125" (3.18mm)
Kontaktlänge - Zusammenpassen

0.122" (3.10mm)
Kontakt Finish Dicke - Post

50.0µin (1.27µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

-
Kontakt Finish - Post

Nickel
Kontakt Finish - Paarung

Tin
Anschlusstyp

Header
Anwendungen

-

relevante Nachrichten
Versand
Zahlungsmittel

Wir haben langfristige Partnerschaften mit wichtigen globalen Logistikanbietern eingerichtet, die flexible und effiziente Versandlösungen anbieten, die auf Ihre einzigartigen Anforderungen zugeschnitten sind.Abhängig von der Größe, dem Gewicht und dem Ziel Ihrer Bestellung wählen wir den am besten geeigneten Versandunternehmen.Wir bieten auch Echtzeit-Logistikverfolgungsdienste an und ermöglichen es den Kunden, den Standort und den Status ihrer Waren jederzeit zu verstehen. Wenn Sie über bestimmte internationale Versandrouten oder einen bestimmten Spediteur verfügen, wenden Sie sich bitte an unser Verkaufsteam-wir berücksichtigen Ihre Anforderungen gerne.

Wir unterstützen mehrere Zahlungsmethoden, einschließlich Kreditkarten, Kabelübertragungen und andere Optionen, und akzeptieren die meisten Währungen.Für Bestellungen in USD sind zusätzliche Zahlungsoptionen verfügbar.Weitere Informationen zu Zahlungsmethoden und -verfahren erhalten Sie von unserem Verkaufsteam.

Das Folgende sind "BDL-114-T-F" -Einziper.

BDL-113-G-E

Beschreibung: CONN HEADER DUAL 26POS LOW PRO

Hersteller: Samtec, Inc.

vorrätig

BDL-114-T-F

Online-Anfrage

Referenzpreis (in US-Dollar)

Qualcomm wird mit einer neuen benutzerdefinierten CPU zum C...

SK Siltrons erstes Quartalumsatz von SK Hynix Silicon Wafer...

IPhone -Lieferant TDK bereitet sich darauf vor, Batterien f...

Südkorea wird einen KI -spezifischen Supercomputer bauen, ...

AMD 、 Saudi -Arabien plant, 10 Milliarden US -Dollar für ...

Die US -Regierung erwägt, Hunderttausende von Chips an die...

Tariff Suspension Offers Adjustment Window for the Electron...

Samsung und große Kunden haben eine Vereinbarung über die...

Electronex 2025 Highlights: Powering the Next Wave of Innov...

Der Umsatz von TSMC im April stieg gegenüber dem Vorjahr u...

Es wird berichtet, dass Nvidia im Juli eine herabgestufte V...

Südkorea beantragt eine Befreiung von potenziellen Zöllen...

Review (1)

Stal***e

Quick inquiry

Sprache auswählen

Aktuelle Sprache