558-10-478M26-131104

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Spezifikation

Artikelnummer

558-10-478M26-131104
Hersteller / Marke

Preci-Dip
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

558-10-478M26-131104.pdf
ECAD -Modell
Art

BGA
Kündigung Post Länge

0.086" (2.20mm)
Beendigung

Solder
Serie

558
Pitch - Post

0.050" (1.27mm)
Pitch - Paarung

0.050" (1.27mm)
Verpackung

Bulk
Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)

478 (26 x 26)
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

1 (Unlimited)
Material Entflammbarkeit

UL94 V-0
Hersteller Standard Vorlaufzeit

8 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant
Gehäusematerial

FR4 Epoxy Glass
Eigenschaften

Open Frame
Aktuelle Bewertung

1A
Kontakt Widerstand

10 mOhm
Kontakt Material - Post

Brass
Kontakt Material - Zusammenpassen

Brass
Kontakt Finish Dicke - Post

10.0µin (0.25µm)
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung

10.0µin (0.25µm)
Kontakt Finish - Post

Gold
Kontakt Finish - Paarung

Gold

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558-10-560M33-001104

Beschreibung: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

Hersteller: Preci-Dip

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