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Spezifikation
  • Artikelnummer
    115-93-316-41-001000
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Art
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • Kündigung Post Länge
    0.108" (2.74mm)
  • Beendigung
    Solder
  • Serie
    115
  • Pitch - Post
    0.100" (2.54mm)
  • Pitch - Paarung
    0.100" (2.54mm)
  • Verpackung
    Tube
  • Andere Namen
    115-93-316-41-001
    1159331641001000
    ED58163
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C
  • Anzahl der Positionen oder Pins (Raster)
    16 (2 x 8)
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Material Entflammbarkeit
    -
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    4 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Gehäusematerial
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
  • Eigenschaften
    Open Frame
  • Aktuelle Bewertung
    3A
  • Kontakt Widerstand
    -
  • Kontakt Material - Post
    Brass Alloy
  • Kontakt Material - Zusammenpassen
    Beryllium Copper
  • Kontakt Finish Dicke - Post
    200.0µin (5.08µm)
  • Kontakt-Finish-Dicke - Paarung
    30.0µin (0.76µm)
  • Kontakt Finish - Post
    Tin-Lead
  • Kontakt Finish - Paarung
    Gold
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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC SKT DBL

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Beschreibung: CONN IC SKT DBL

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Beschreibung: CONN IC SKT DBL

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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Beschreibung: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

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