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4412130M2GL060-1FGG676I-Bild.Microsemi

M2GL060-1FGG676I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    M2GL060-1FGG676I
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 387 I/O 676FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    1.M2GL060-1FGG676I.pdf
    2.M2GL060-1FGG676I.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    1.14 V ~ 2.625 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    1869824
  • Supplier Device-Gehäuse
    676-FBGA (27x27)
  • Serie
    IGLOO2
  • Verpackung / Gehäuse
    676-BGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 100°C (TJ)
  • Anzahl der Logikelemente / Zellen
    56520
  • Anzahl der E / A
    387
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant

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Das Folgende sind "M2GL060-1FGG676I" -Einziper.
RN60D1202FB14

RN60D1202FB14

Beschreibung: RES 12K OHM 1/4W 1% AXIAL

Hersteller: Dale / Vishay
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