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M1A3P600-FGG484

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    M1A3P600-FGG484
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 235 I/O 484FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    1.425 V ~ 1.575 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    110592
  • Supplier Device-Gehäuse
    484-FPBGA (23x23)
  • Serie
    ProASIC3
  • Verpackung / Gehäuse
    484-BGA
  • Betriebstemperatur
    0°C ~ 85°C (TJ)
  • Anzahl der E / A
    235
  • Anzahl der Gates
    600000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    M1A3P600

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Das Folgende sind "M1A3P600-FGG484" -Einziper.
EAP-E-PA

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Beschreibung: ZIGBEE ETHERNET ACCESS POINT

Hersteller: Energy Micro (Silicon Labs)
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2220J1000273JFT

2220J1000273JFT

Beschreibung: CAP CER 0.027UF 100V C0G 2220

Hersteller: Knowles Syfer
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