APA750-FG676

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Spezifikation

Artikelnummer

APA750-FG676
Hersteller / Marke

Microsemi
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 454 I/O 676FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Enthält Blei / RoHS nicht konform
Datenblätte

APA750-FG676.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

2.3 V ~ 2.7 V
Gesamt-RAM-Bits

147456
Supplier Device-Gehäuse

676-FBGA (27x27)
Serie

ProASICPLUS
Verpackung / Gehäuse

676-BGA
Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)
Anzahl der E / A

454
Anzahl der Gates

750000
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Bleifreier Status / RoHS-Status

Contains lead / RoHS non-compliant
Basisteilenummer

APA750

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Das Folgende sind "APA750-FG676" -Einziper.

APA750-FG896A

Beschreibung: IC FPGA 562 I/O 896FBGA

Hersteller: Microsemi

vorrätig

APA750-FG676

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