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6153347APA600-CGS624B-Bild.Microsemi

APA600-CGS624B

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APA600-CGS624B
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 440 I/O 624CGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Enthält Blei / RoHS nicht konform
  • Datenblätte
    APA600-CGS624B.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    129024
  • Supplier Device-Gehäuse
    624-CCGA (32.5x32.5)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Verpackung / Gehäuse
    624-BCCGA
  • Betriebstemperatur
    -55°C ~ 125°C (TJ)
  • Anzahl der E / A
    440
  • Anzahl der Gates
    600000
  • Befestigungsart
    Through Hole
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • Basisteilenummer
    APA600

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Das Folgende sind "APA600-CGS624B" -Einziper.
APA600-FG256I

APA600-FG256I

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BGG456

APA600-BGG456

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-CQ208M

APA600-CQ208M

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-FG256

APA600-FG256

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-CQ352M

APA600-CQ352M

Beschreibung: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA503-00-002

APA503-00-002

Beschreibung: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

Beschreibung: IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BGG456M

APA600-BGG456M

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-FG256M

APA600-FG256M

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA503-00-008

APA503-00-008

Beschreibung: STUD MTG SOLDER FOR HEATSINK LP

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA504-00-001

APA504-00-001

Beschreibung: SOCKET SPRING(20-CONTROL/15-PWR)

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA503-00-007

APA503-00-007

Beschreibung: STUD MTG TAPPED FOR HEATSINK LP

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA600-FG256A

APA600-FG256A

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-FG484

APA600-FG484

Beschreibung: IC FPGA 370 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BG456

APA600-BG456

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BG456M

APA600-BG456M

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BG456I

APA600-BG456I

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-CGS624M

APA600-CGS624M

Beschreibung: IC FPGA 440 I/O 624CCGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-BGG456I

APA600-BGG456I

Beschreibung: IC FPGA 356 I/O 456BGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA600-CQ208B

APA600-CQ208B

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208CQFP

Hersteller: Microsemi
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