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3274985APA450-PQG208A-Bild.Microsemi

APA450-PQG208A

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APA450-PQG208A
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 158 I/O 208QFP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    APA450-PQG208A.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.375 V ~ 2.625 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    110592
  • Supplier Device-Gehäuse
    208-PQFP (28x28)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Verpackung / Gehäuse
    208-BFQFP
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Anzahl der E / A
    158
  • Anzahl der Gates
    450000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    APA450

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Das Folgende sind "APA450-PQG208A" -Einziper.
APA501-80-001

APA501-80-001

Beschreibung: HEATSINK (80) 115X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-FGG256I

APA450-FGG256I

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-FGG484

APA450-FGG484

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-FGG256A

APA450-FGG256A

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-00-001

APA501-00-001

Beschreibung: HEATSINK AAXXC 75X75X20MM 3.5C/W

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQG208I

APA450-PQG208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208A

APA450-PQ208A

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-002

APA501-60-002

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-FGG256

APA450-FGG256

Beschreibung: IC FPGA 186 I/O 256FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-001

APA501-60-001

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X15MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-005

APA501-60-005

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208I

APA450-PQ208I

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-004

APA501-60-004

Beschreibung: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA501-60-003

APA501-60-003

Beschreibung: HEATSINK (60)57.5X59X22.5MM VERT

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-FGG484I

APA450-FGG484I

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA450-FGG484A

APA450-FGG484A

Beschreibung: IC FPGA 344 I/O 484FBGA

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-007

APA501-60-007

Beschreibung: HEATSINK (60)57.2X89X12MM LO PRO

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQG208

APA450-PQG208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
RFQ
APA501-60-006

APA501-60-006

Beschreibung: HEATSINK (60) 57.5X59X37MM HORZ

Hersteller: Astec America (Artesyn Embedded Technologies)
vorrätig
RFQ
APA450-PQ208

APA450-PQ208

Beschreibung: IC FPGA 158 I/O 208QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
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