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APA300-FGG256A

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APA300-FGG256A
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 186 I/O 256FBGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    APA300-FGG256A.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.375 V ~ 2.625 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    73728
  • Supplier Device-Gehäuse
    256-FPBGA (17x17)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Verpackung / Gehäuse
    256-LBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 125°C (TJ)
  • Anzahl der E / A
    186
  • Anzahl der Gates
    300000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    APA300

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Das Folgende sind "APA300-FGG256A" -Einziper.
D38999/24ZD19HD-LC

D38999/24ZD19HD-LC

Beschreibung: CONN RCPT HSNG MALE 19POS PNL MT

Hersteller: Amphenol Aerospace Operations
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