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1206665APA300-BGG456I-Bild.Microsemi

APA300-BGG456I

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    APA300-BGG456I
  • Hersteller / Marke
    Microsemi
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC FPGA 290 I/O 456BGA
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
    APA300-BGG456I.pdf
  • ECAD -Modell
  • Spannungsversorgung
    2.3 V ~ 2.7 V
  • Gesamt-RAM-Bits
    73728
  • Supplier Device-Gehäuse
    456-PBGA (35x35)
  • Serie
    ProASICPLUS
  • Verpackung / Gehäuse
    456-BBGA
  • Betriebstemperatur
    -40°C ~ 85°C (TA)
  • Anzahl der E / A
    290
  • Anzahl der Gates
    300000
  • Befestigungsart
    Surface Mount
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    3 (168 Hours)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    10 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Basisteilenummer
    APA300

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Das Folgende sind "APA300-BGG456I" -Einziper.
DTS21H23-99PB

DTS21H23-99PB

Beschreibung: DTS21H23-99PB

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
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