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3563459MAX2321EUP+-Bild.Maxim Integrated

MAX2321EUP+

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    MAX2321EUP+
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    IC LNA/MIXER SIGE ADJ 20TSSOP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Supplier Device-Gehäuse
    20-TSSOP-EP
  • Serie
    -
  • Sekundärattribute
    With LO Doubler
  • HF-Typ
    CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA
  • Verpackung
    Tube
  • Verpackung / Gehäuse
    20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Funktion
    Dual Band LNA/Mixer
  • Frequenz
    800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz
  • detaillierte Beschreibung
    RF IC Dual Band LNA/Mixer CDMA, GSM, PDC, TDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz, 1.8GHz ~ 2.5GHz With LO Doubler 20-TSSOP-EP
50015-1052A

50015-1052A

Beschreibung: 4 ROW VERTICAL HEADER SOLDER

Hersteller: Amphenol FCI
vorrätig
CORESGMII-OM

CORESGMII-OM

Beschreibung: IP MODULE

Hersteller: Microsemi
vorrätig

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