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A14162-11

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    A14162-11
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Verwendung
    -
  • Art
    Gap Filler Pad, Sheet
  • Dicke
    0.0600" (1.524mm)
  • Thermische Widerstandsfähigkeits
    -
  • Wärmeleitfähigkeit
    1.1 W/m-K
  • Gestalten
    Square
  • Serie
    Tflex™ 200 V0
  • Skizzieren
    228.60mm x 228.60mm
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Stoff
    Silicone Elastomer
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • detaillierte Beschreibung
    Thermal Pad Gray 228.60mm x 228.60mm Square Tacky - Both Sides
  • Farbe
    Gray
  • Rückseite, Träger
    -
  • Klebstoff
    Tacky - Both Sides
A14162-23

A14162-23

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-27

A14162-27

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-29

A14162-29

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-VQ100I

A1415A-VQ100I

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1415A-VQ100M

A1415A-VQ100M

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14162-28

A14162-28

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-VQG100I

A1415A-VQG100I

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14162-25

A14162-25

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-02

A14162-02

Beschreibung: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-PQG100M

A1415A-PQG100M

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14162-15

A14162-15

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-26

A14162-26

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-VQG100M

A1415A-VQG100M

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14162-24

A14162-24

Beschreibung: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-VQ100C

A1415A-VQ100C

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A1415A-VQG100C

A1415A-VQG100C

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100VQFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig
A14162-12

A14162-12

Beschreibung: THERM PAD 457.2MMX457.2MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-19

A14162-19

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A14162-06

A14162-06

Beschreibung: THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY

Hersteller: Laird Technologies - Thermal Products
vorrätig
A1415A-PQG100I

A1415A-PQG100I

Beschreibung: IC FPGA 80 I/O 100QFP

Hersteller: Microsemi
vorrätig

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