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Spezifikation
  • Artikelnummer
    96-7069-9515
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SN96.5AG3.0CU0.5 3.3%/268 .015 5
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    27 AWG, 28 SWG
  • Art
    Wire Solder
  • Versandinformation
    -
  • Haltbarkeit Start
    Date of Manufacture
  • Haltbarkeit
    36 Months
  • Serie
    268
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Andere Namen
    KE1809
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    Not Applicable
  • Schmelzpunkt
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Spool, 17.64 oz (500g)
  • Lötflußmitteltyp
    No-Clean
  • Durchmesser
    0.015" (0.38mm)
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 27 AWG, 28 SWG Spool, 17.64 oz (500g)
  • Zusammensetzung
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
AZ1084S2-2.5TRE1

AZ1084S2-2.5TRE1

Beschreibung: IC REG LINEAR 2.5V 5A TO263-2

Hersteller: Diodes Incorporated
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