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Spezifikation
  • Artikelnummer
    92-9574-7619
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER FLUX-CORED/275 .025" 500G
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    22 AWG, 23 SWG
  • Art
    Wire Solder
  • Versandinformation
    -
  • Haltbarkeit Start
    -
  • Haltbarkeit
    Not Applicable
  • Serie
    275
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Schmelzpunkt
    441°F (227°C)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Spool, 17.64 oz (500g)
  • Lötflußmitteltyp
    No-Clean
  • Durchmesser
    0.025" (0.64mm)
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 22 AWG, 23 SWG Spool, 17.64 oz (500g)
  • Zusammensetzung
    Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
0752354149

0752354149

Beschreibung: CONN HEADER BACKPLANE 80POS GOLD

Hersteller: Affinity Medical Technologies - a Molex company
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