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Spezifikation
  • Artikelnummer
    70-4105-0819
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER PASTE NO CLEAN 750GM
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    -
  • Art
    Solder Paste
  • Lagerung / Kühlungstemperatur
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
  • Versandinformation
    -
  • Haltbarkeit Start
    Date of Manufacture
  • Haltbarkeit
    12 Months
  • Serie
    NP545
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Schmelzpunkt
    423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Cartridge, 24.69 oz (700g)
  • Lötflußmitteltyp
    No-Clean
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 24.69 oz (700g)
  • Zusammensetzung
    Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
MS3471L20-39B

MS3471L20-39B

Beschreibung: CONN RCP HSG FMALE 39POS INLINE

Hersteller: Agastat Relays / TE Connectivity
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