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Spezifikation
  • Artikelnummer
    24-9574-7618
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER 66 .031 20AWG 1LB
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    20 AWG, 22 SWG
  • Art
    Wire Solder
  • Haltbarkeit Start
    Date of Manufacture
  • Haltbarkeit
    36 Months
  • Serie
    275
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Andere Namen
    24-9574-7618-ND
    KE1923
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    Not Applicable
  • Schmelzpunkt
    441°F (227°C)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    5 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Spool, 1 lb (454 g)
  • Lötflußmitteltyp
    No-Clean
  • Durchmesser
    0.031" (0.79mm)
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • Zusammensetzung
    Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
HMC860LP3E

HMC860LP3E

Beschreibung:

Hersteller: ADI (Analog Devices, Inc.)
vorrätig

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