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Spezifikation
  • Artikelnummer
    16-7033-0125
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER SOLID WIRE .125" 5LB SPL
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    8 AWG, 10 SWG
  • Art
    Wire Solder
  • Lagerung / Kühlungstemperatur
    -
  • Versandinformation
    -
  • Haltbarkeit Start
    -
  • Haltbarkeit
    -
  • Serie
    -
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Schmelzpunkt
    430 ~ 435°F (221 ~ 224°C)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Spool, 5 lbs (2.27kg)
  • Lötflußmitteltyp
    -
  • Durchmesser
    0.125" (3.18mm)
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free Wire Solder Sn97Ag3 (97/3) 8 AWG, 10 SWG Spool, 5 lbs (2.27kg)
  • Zusammensetzung
    Sn97Ag3 (97/3)
ADC1207S080HW/C1:1

ADC1207S080HW/C1:1

Beschreibung: IC ADC 12BIT 80MHZ SGL 48-HTQFP

Hersteller: NXP Semiconductors / Freescale
vorrätig
UHE1V182MHD6

UHE1V182MHD6

Beschreibung: CAP ALUM 1800UF 20% 35V RADIAL

Hersteller: Nichicon
vorrätig

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