10M50DAF484C8G

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Spezifikation

Artikelnummer

10M50DAF484C8G
Hersteller / Marke

Intel
Bestandsmenge

vorrätig
Beschreibung

IC FPGA 360 I/O 484FBGA
Bleifreier Status / RoHS Status

Bleifrei / RoHS-konform
Datenblätte

1.10M50DAF484C8G.pdf
2.10M50DAF484C8G.pdf
3.10M50DAF484C8G.pdf
ECAD -Modell
Spannungsversorgung

1.15 V ~ 1.25 V
Gesamt-RAM-Bits

1677312
Supplier Device-Gehäuse

484-FBGA (23x23)
Serie

MAX® 10
Verpackung / Gehäuse

484-BGA
Andere Namen

544-3123
Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000
Anzahl der LABs / CLBs

3125
Anzahl der E / A

360
Befestigungsart

Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)

3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit

8 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status

Lead free / RoHS Compliant

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Das Folgende sind "10M50DAF484C8G" -Einziper.

AHA50AJB-8R2

Beschreibung: RESISTOR CHASSIS MOUNT 8.2 OHM 1

Hersteller: Yageo

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RFQ

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Stal***e

2025/05/20

5.0

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