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EBM75DT007

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    EBM75DT007
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    DESOLDERING TIP 2.40MM
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Breite
    0.094" (2.40mm)
  • Spitze - Typ
    Desoldering
  • Spitze - Form
    -
  • Tipp - Chipgröße
    -
  • Temperaturbereich
    662°F ~ 748°F (350°C ~ 398°C)
  • Serie
    M
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    1 (Unlimited)
  • Länge
    0.551" (14.00mm)
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Höhe
    -
  • Zum Gebrauch mit / Verwandte Produkte
    EB-9000S-1, EB-9000S-2, MX500, MX5000
  • Durchmesser
    0.094" (2.40mm) ID
MS27466T11B4S-LC

MS27466T11B4S-LC

Beschreibung: 8LT 4C 4#20 SKT RECP

Hersteller: Souriau Connection Technology
vorrätig

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