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6454365SMDLTLFP-Bild.Chip Quik, Inc.

SMDLTLFP

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Spezifikation
  • Artikelnummer
    SMDLTLFP
  • Hersteller / Marke
  • Bestandsmenge
    vorrätig
  • Beschreibung
    SOLDER PASTE LOW TEMP 5CC W/TIP
  • Bleifreier Status / RoHS Status
    Bleifrei / RoHS-konform
  • Datenblätte
  • ECAD -Modell
  • Drahtstärke
    -
  • Gewicht
    -
  • Art
    Solder Paste
  • Lagerung / Kühlungstemperatur
    37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
  • Versandinformation
    Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
  • Haltbarkeit Start
    Date of Manufacture
  • Haltbarkeit
    6 Months
  • Serie
    -
  • Verarbeiten
    Lead Free
  • Andere Namen
    SMDLTFP
    SMDLTFP-ND
  • Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)
    Not Applicable
  • Schmelzpunkt
    281°F (138°C)
  • Hersteller Standard Vorlaufzeit
    3 Weeks
  • Bleifreier Status / RoHS-Status
    Lead free / RoHS Compliant
  • Bilden
    Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
  • Lötflußmitteltyp
    No-Clean
  • Durchmesser
    -
  • detaillierte Beschreibung
    Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
  • Zusammensetzung
    Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
X1228S14Z-2.7

X1228S14Z-2.7

Beschreibung: IC RTC CLK/CALENDAR I2C 14-SOIC

Hersteller: Intersil
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